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成都瑞迪威科技有限公司
產品與服務
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產品與服務
Ku頻段頻綜組件
        Ku頻段頻綜組件產品包括上變頻通道1路、寬帶接收通道1路、窄帶接收通道12路以及所需要用到的本振信號與時鐘信號。通道采用二次變頻的方案，利用LTCC、多層微波板等立體封裝工藝和多功能集成芯片封裝技術實現產品高集成度、小型化。變頻部分采用X波段本振信號將信號下變頻到第一中頻，然后在經過二次變頻到最終的中頻信號。通道內通過增加耦合通道的方式來實現各通道的校準功能。
頻綜部分采用兩級減振來保證工作中的性能指標。
       組件采用模塊化設計思路將整個組件分為Ku變頻部分、中頻模塊、頻綜模塊、上變頻模塊等幾個模塊，便于生產和多項目的擴展應用。


技術指標
窄帶接收通道   寬帶接收指標  
中頻頻率 275MHz 中頻頻率 L_band
通道隔離度 ≥45dB 輸出P-1 ≥5dBm
幅度一致性 ≤±1dB 噪聲系數 ≤4.5dB
相位一致性 ≤15° 總動態(tài) ≥75dB
小信號增益 50±1dB 小信號增益 40±1dB
雜波抑制 ≥60dBc 帶內平坦度 ≤±0.5dB
       
上變頻指標   其他指標  
輸出頻率 Ku波段 外形尺寸 178mm×146mm×51mm
工作寬帶 2GHz 重量 ≤1.6Kg
輸出功率 ≥22dBm    
雜波抑制 ≥60dBm    
相噪 -90dB/Hz@1kHz    
                                    
 

Ka頻段收發(fā)組件
        Ka頻段收發(fā)組件由收發(fā)通道、頻率源、控制電源模塊、中頻模塊和結構件組成。組件采用混合集成的方式實現毫米波信號的上下變頻。毫米波部分采用裸片集中封裝的方式進行設計，便于實現產品的氣密保護，同時降低裝配的工藝難度，提高產能。產品對外通過±5V供電；通信接口采用SPI協(xié)議進行數據傳輸，完成組件的頻率和收發(fā)控制?？蓱糜趶椵d、機載、車載以及地面等平臺的產品中。


技術指標
接收通道指標   發(fā)射通道指標  
工作頻率 Ka 工作頻率 Ka
最小接收輸入功率 -100dBm 發(fā)射頻率 ≥28dBm(占空比≤10%）
動態(tài)范圍 ≥55dB 占空比 最大占空比20%，脈寬≤7ms
增益 50dB±3dB 雜散及諧波抑制 ≥40dBc
噪聲系數 ≤6.5dB 發(fā)射功率平坦度 ≤1.5dB
諧波抑制 ≥40dB 發(fā)射脈沖內功率波動 ≤1dB
鏡像抑制 ≥40dB 和差通道輸出功率不一致性 ≤1dB
       
頻綜指標   其他指標  
相位噪聲 優(yōu)于-85dBc/Hz@10kHz、-80dBc/Hz@1kHz 外形尺寸 60mm×78mm×13.5mm
轉換時間 ≤100μs 重量 ≤110Kg
雜波抑制 ≥50dBc    
諧波抑制 ≥40dBc    
長期穩(wěn)定度 1×10-7/年    

Ku頻段微小型化信道

        變頻組件主要目的是在點對點通信系統(tǒng)，實現對有源相控陣天線信號的接收和變頻及中功率發(fā)射。組件包含一路發(fā)射通道和三路接收通道，發(fā)射通道將中頻信號經放大及動態(tài)衰減后由通道選擇開關送入S波段變頻模塊，和S波段本振混頻輸出C波段信號，然后經和X波段本振信號混頻得到Ku波段信號，經多功能芯片逐級放大后送至端口發(fā)射，輸出功率大于27dBm。接收通道將接收天線送來的Ku波段信號，經低噪聲放大和動態(tài)衰減后，和X波段本振信號混頻得到C波段一中頻信號，濾波放大后至S波段下變頻模塊，輸出中頻信號。


技術指標
發(fā)射指標   接收指標  
輸出頻率 Ku波段 輸出P-1 ≥10dBm
輸出信號 ≥27bBm 噪聲系數 ≤5dB
帶內功率平坦度 ≤±0.5dB 動態(tài)范圍 ≥80dB
激勵信號功率 -10dBm±1dB 小信號增益 75±1dB
雜波抑制 ≥50dBc 帶內平坦度 ≤±0.5dB
相位噪聲 ≤-90dBc/Hz@1kHz 通道隔離度 ≥45dB
    雜波抑制 ≥60dBc
       
其他指標      
外形尺寸 Ø120mm×12mm    
重量 300g    

K頻段微小型化信道

        變頻組件主要實現對有源相控陣天線信號的接收和變頻，對基帶板中頻信號的變頻和發(fā)射。小型化變頻通道由K波段收發(fā)模塊、S波段收發(fā)模塊、Ku頻綜模塊、S頻綜模塊以及供電模塊組成。發(fā)射通道將中頻信號經動態(tài)放大后和本振混頻輸出C波段信號，經放大濾波后再和Ku頻段本振2倍頻后的信號混頻得到K波段信號，經濾波放大后輸出功率大于30dBm。接收通道將接收天線送來的K波段信號，經低噪聲放大后和Ku頻段的本振二倍頻后的信號混頻得到C波段信號，經放大濾波下變頻輸出中頻信號。頻綜模塊主要完成收發(fā)兩次變頻的本振信號的產生。整個組件進行小型化、輕量化、低功耗設計。


技術指標
發(fā)射指標   接收指標  
輸出頻率 K波段 輸出P-1 ≥10dBm
輸出信號 ≥30dBm 噪聲系數 ≤5dB
帶內功率平坦度 ≤±0.5dB 動態(tài)范圍 ≥80dB
激勵信號功率 -10dBm±1dB 小信號增益 75±1dB
雜波抑制 ≥50dBc 帶內平坦度 ≤±0.5dB
相位噪聲 ≤-87dBc/Hz@1KHz 通道隔離度 ≥45dB
    雜波抑制 ≥60dBc
       
其他指標      
外形尺寸 90mm×90mm×18mm    
重量 ≤300g