成都瑞迪威科技有限公司是一家集Chiplet相控陣波束成形芯片和微波毫米波有源相控陣微系統(tǒng)的研發(fā)、制造、銷(xiāo)售、服務(wù)為一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。公司始終堅(jiān)持“突破技術(shù)壁壘，追求品質(zhì)完美”的經(jīng)營(yíng)理念，以成為國(guó)內(nèi)毫米波相控陣行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)為使命，不斷攻克現(xiàn)有核心技術(shù)瓶頸?；趪?guó)內(nèi)首創(chuàng)芯粒異構(gòu)的波束成形芯片，率先完成了X、Ku、Ka等雷達(dá)通信頻段的低剖面、低成本毫米波相控陣前端工程化，實(shí)現(xiàn)了從裝配到測(cè)試的全生產(chǎn)環(huán)節(jié)自動(dòng)化。
瑞迪威將在本次博覽會(huì)中展出可應(yīng)用于雷達(dá)、通信等領(lǐng)域的相控陣天線、核心組件、相控陣探測(cè)前端和快速自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)等多款重磅產(chǎn)品，誠(chéng)邀您蒞臨我司展位交流、溝通！
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展會(huì)信息
2023第十屆雷達(dá)博覽會(huì)將于4月13日至15日在北京首鋼會(huì)展中心重磅亮相，以“雷達(dá)融合世界，數(shù)智引領(lǐng)未來(lái)”為主題。2023第十屆世界雷達(dá)博覽會(huì)期間，將同期舉行2023第三屆“雷達(dá)與未來(lái)”全球峰會(huì)，同時(shí)創(chuàng)新打造一系列配套活動(dòng)，以專(zhuān)題論壇、產(chǎn)業(yè)對(duì)接、行業(yè)賽事、成果發(fā)布等多元化的活動(dòng)促進(jìn)產(chǎn)、學(xué)、研、用、金融合發(fā)展，形成以會(huì)聚力、以展促產(chǎn)、以產(chǎn)活用的全要素行業(yè)生態(tài)。
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展會(huì)時(shí)間
2023年4月13日——4月15日
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展會(huì)地點(diǎn)
北京首鋼園1號(hào)館-5號(hào)館
Add :北京市石景山區(qū)石景山路68號(hào)
我們?cè)谶@兒
北京首鋼園2號(hào)館-2B31
場(chǎng)館：北京首鋼園2號(hào)館
展位號(hào)：2B31
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進(jìn)館預(yù)約方式
可提前掃描下方二維碼登記
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成都瑞迪威科技有限公司
將攜多款重磅產(chǎn)品參展2023第十屆世界雷達(dá)博覽會(huì)
我們?cè)诒本┦卒摃?huì)展中心期待您的到來(lái)！
